DAC基板の幅を変更するための基板を作成した。 一つは被覆のある状態で接続したが、内側のピンはその方法では難しかったため被覆を剥がし、基板の裏表に渡って接続している。

DAC基板の修正とはんだ付けを行った。 プリントした基板の銅箔面は下図のようになっている。 まず、導通検査をしたところ、下図の下側にあるSMAコネクタがグラウンドと接続されていたためカッターにより絶縁した。 その他は、全て検査したが異常なかった。 …

DAC基板をプリントした。 おおむねうまくいったが、ミリング幅が基板の位置により異なっていたため浅い部分があるので、手作業で数箇所修正する必要がある。 プリント前にパターンを修正したため前回のパターン図から変更点がいくつかある。 変更後の分圧部…

DAC基板の修正を行った。 信号ピンを図上部に移動し、コイルを90度回転し配線した。

DAC基板の修正を行った。 分圧抵抗のグラウンドをデジタルグラウンドで取ってしまっていたため、デジタル信号によるノイズが発生した場合に基準電圧が変化し、分圧出力が変化してしまう設計になっていた。そのため、アナロググラウンドに配置しなおした。 ま…

DAC基板の修正を行った。 【修正点】 ・アナロググラウンドとデジタルグラウンドをDACのGNDピンのみで接続 ・分圧抵抗と信号ピンをデジタルグラウンド側へ移動 ・SMAコネクタ同士の距離を広げる ・パスコンをVCCピンとGNDピンの間に接続 その結果が下図であ…

DACの基板設計を行った。

DACの駆動基板設計をするためにグラウンド設計について学習をおこなった。 以下グラウンド設計の学習内容まとめである。 DAコンバータなどのミックスド・シグナル・デバイスは、サンプリング周波数が低い場合でも内部クロックは高周波であるため、高品質なグ…

フィルタ特性グラフを修正した。

前回測定したフィルター特性をグラフ化した。縦軸がdBm、横軸がMHzになっている。 ・フィルター特性 また、間違いのあったDCジャックのピンを修正し、位置を上方に修正した。 ・pcbnew

filter基盤のはんだ付けを行った。 DCジャックのピン間違いがあったためジャンパ線により修正した。 ・銅箔面 ・表面 またこれらの特性測定をアンプ有・無の両方について行った。 ・測定結果

filter基板とμPC2627T変換基板をプリントした。 ・filter基板 ・μPC2726Tの変換基板

・裏表について 以前加工したものを見比べてみた。 上図を見るとレイヤが表面の導体層の場合は、銅箔面から見たパターンになっているため、DCジャックの向きはそのままで問題ないと思われる。そのため、下図のような向きにした。

コイルの大きさを考慮した配置に直した。

電源に直列コイルを挿入し、並列コンデンサを追加した。コイルの足幅は7.5mmとした。 DCジャックを基板上に収まるように位置と方向を変え、シャーシ固定用に直径3mmのねじ穴を四隅に追加した。 ・回路図 ・pcbnew全体図 ・pcbnew変更点拡大図

フィルター・アンプ基板を作成した。 フィルターは先行研究を参考にBPFを挿入した。 ・回路図 ・pcbnew ・μPC2726T変換基板

フィルタ基板の設計を行った。 大きさはC基板とし、AD9851の15,20,21ピンからの入力は形状が不明であったためとりあえずsmaコネクタで作成した。

DCジャック分岐基板接続ようのDCケーブル加工を行った。 コネクタ部の穴が小さく、ケーブルを通せなかったため被服をはがしてずらしてからはんだ付けしその後戻すという手順で行った。 その結果、グラウンド線が露出してしまったため、テープで絶縁処理をし…

識別ワード4文字+コントロールワード10文字を生成するVIを作成した。 ブロックダイアグラムとフロントパネルを下図に示す。 ・メインVIのブロックダイアグラム ・4bitずつ10進数変換サブVI ・16進数変換と文字列生成サブVI ・フロントパネル ・出力結果 共…

2017-9-28

labviewにより、RS232Cを通してpineとpapilioを駆動するためのユーザーインターフェース制作を行った。 ddsを識別するアスキーコードは dds1とdds2としフロントパネルからコンボボックスで選択できるようにした。 その後ろに40ビットのシリアルワード…

基準発振回路4の設計をおこなった。 前回からの変更点は、 ・基板を一枚に統合 ・-5Vを直接接続 ・DCジャックの向きを修正 である。 以下に、回路図とプリントパターンを示す。

基準発振回路のはんだ付け面の写真を掲載する。 ・水晶発振器部 ・コンパレータ部 動作させたときの出力が下図である。 また、基板パターンの改善が必要な部分を下図に示す。 DCジャックは裏表が全て逆であった。 また-5Vは、3.3Vをグラウンドに落として得…

基準発振回路3の設計をおこなった。 前回の記事より、条件は以下のようになっている。 ・コンパレータ素子をLT1719CS8 ・水晶発振器とコンパレータを別基板に設計 ・コンパレータ素子は基板に直接半田付け ・発振の入出力はSMAコネクタを使用 ・基板サイズ…

基準発振回路2の結果を参考に基準発振回路3の製作を始めた。 変更点としては ・コンパレータ素子をLT1719CS8 ・水晶発振器とコンパレータを別基板に設計 ・コンパレータ素子は基板に直接半田付け ・発振の入出力はSMAコネクタを使用 ・基板サイズはCタイプ…

基準発振回路2のはんだ付けと動作試験をおこなった。 まず、水晶発振器のみの出力を計測した結果が下図である。 次に、分圧抵抗のみを取り付け、コンパレータ出力を見たが、出力はなかった。 その後、下図赤枠内の素子をはんだ付けしコンパレータ出力を確認…

基準発振回路の半田付けを行った。 作業中にフットプリントが反転していることに気がつき改善を試みた。 下図のようにジャンパー線により入れ替えを行った。 しかし、コンパレータ部はピンが最小限しかなくピンの配置換えが出来なかった。 基盤の再加工を視…

基準発振回路のプリントをおこなった。 設計時は8枚作成する予定だったが、基板のサイズ内に収まらなかったため6枚をプリントした。 次回から動作試験を開始する。

試作基板5の設計を行った。 先行研究基板との相違点であった、フィルタ部の数値を変更した。 また、動作を確認するにあたって、papilioとフィルタ部を省略したものも併せて設計した。 次回は、先行研究基板で使用しているフットプリントのデータがなかったの…

試作基板5の設計を行った 回路図においてはラベルを使用し視認性を高めた。 また、電源をDCジャックから取れるようにし、電源下のパスコンを追加した。 pcbnewでは、フットプリントの割り当てまで行った。 配置決めと配線を次回以降おこなう。

発振器、コンパレータの動作を実現するために基準発振部のみを搭載した基板(基準発振回路)の作成をおこなった。 基準発振回路の回路図を下図に示す。 kiCADにおけるpcbnew図を下図に示す。 この回路の動作試験時には、安定化抵抗やパスコンをつなげない状態…