2016-5-29

今回作成した基板データをもとにプリントした第一試作品(以下、試作1と呼ぶ)を参考に設計の練り直しを行う。

まず、今回のプリントの大きな目的であった、設計図と実際の基板の関係性だが、左右反転(kicadの設計図は、プリント面を裏側から見たときの回路に相当)であることが判明した。そこで、シールド基板の特性上、papilioの挿し込みピンと表面実装素子以外をすべて反転し設計する必要があったので、配置しなおして配線を行った。その際、試作１で使用していたピンの位置では配線が行えなかったため、全てのデータピンと電源ピンの位置を変更した。

上図がその変更結果である。具体的には、電源ピンはwingB側上部であったものを、wingC外側上部に変更し、データピンは、AD9851のデータ入力ピンそれぞれの直近であるピンを使用することにした。

また、各素子のフットプリントを見直したところ、一昨年度の研究生から引き継いだデータは、ピン番号が間違っていたり(素子を上から見て11時の方向から反時計回りの順でない)、本来と反転している状態であったりしたので作成しなおした。

今後の課題としては、前回のブログに記述してあるようなAD9851搭載基板の設計である。

AD9851搭載基板の設計を行う。

条件としては、

ICの直下にバイパスコンデンサを接続すること。さらに、ユニバーサル基板の間隔に合わせて設計することである。

また、隣のピンに触れないためには配線幅は0.005インチほどの細さである必要がある。

大きさはなるべく以前使ったものと同様にして、必要に応じて0.1インチ単位で広げることも可能である。5-6,10-11,18-19,23-24間にバイパスコンデンサを入れることを考えると0.2インチほど広げる必要があると考え進める。

配線幅は、配線を行ってみてからなるべく太く調整することにした。

上記の条件を満たし、尚且つ、プリントが可能な基板の設計を進めていく。