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2016-6-6

以下の指示を参考に、パターンの改善を行う。

 

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 (1)(3)(4)の内容から、ピン間を通る配線とIOUT-BNC間の配線を邪魔する配線を削除し、その後、削除した配線に必要と思われるジャンパー線用コネクタを追加し配置した。

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(2)については、グリッド数を合わせ形を同じくして等距離にしたつもりであったが、指示があったので配線しなおすことにした。その際、IOUT-BNC間の配線により、形が変わるので、それらが確定してから行うこととした。

 

また、

伝送路とは [6] ー PCB用伝送線路 | WiMAXページ

のページを参考に、マイクロストリップライン、高周波回路について学んだ。

基盤の厚みが0.5mmのときストリップライン幅が1mm程度であるとあるので、高周波信号線路は1mm程度の余裕を持って配線する必要がある。

 

 

今後について。

今回、ジャンパー線コネクタを増やしたことにより、これまでに基板サイズでは狭くなってきたと感じていたが、配線を太くする必要があるとなると、基板サイズを一回り大きくする必要があるようなので、その改善を行いたいと思う。