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DAC基板の修正とはんだ付けを行った。

プリントした基板の銅箔面は下図のようになっている。

まず、導通検査をしたところ、下図の下側にあるSMAコネクタがグラウンドと接続されていたためカッターにより絶縁した。

その他は、全て検査したが異常なかった。

次に、部品のはんだ付けをした。

はんだ付け後に再度、導通検査をしたが問題なかった。