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DAC基板の加工を行った。

小さく切り取るために、カッターで切りこみをいれて折った。

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DAC基板の幅を変更するための基板を作成した。
一つは被覆のある状態で接続したが、内側のピンはその方法では難しかったため被覆を剥がし、基板の裏表に渡って接続している。

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DAC基板の修正とはんだ付けを行った。

プリントした基板の銅箔面は下図のようになっている。

まず、導通検査をしたところ、下図の下側にあるSMAコネクタがグラウンドと接続されていたためカッターにより絶縁した。

その他は、全て検査したが異常なかった。

次に、部品のはんだ付けをした。

はんだ付け後に再度、導通検査をしたが問題なかった。

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DAC基板をプリントした。

おおむねうまくいったが、ミリング幅が基板の位置により異なっていたため浅い部分があるので、手作業で数箇所修正する必要がある。

プリント前にパターンを修正したため前回のパターン図から変更点がいくつかある。

変更後の分圧部は以下図のようになっている。

また、２ピンは下図の下から２行のような記述があったためGNDに接続した。

次回は、修正作業とはんだ付け作業を行う。

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DAC基板の修正を行った。

信号ピンを図上部に移動し、コイルを90度回転し配線した。

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DAC基板の修正を行った。

分圧抵抗のグラウンドをデジタルグラウンドで取ってしまっていたため、デジタル信号によるノイズが発生した場合に基準電圧が変化し、分圧出力が変化してしまう設計になっていた。そのため、アナロググラウンドに配置しなおした。

また、信号4ピンは1mill間隔で並べなおし、ベタグラウンドを広く取った。

・プリントパターン図

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DAC基板の修正を行った。

【修正点】

・アナロググラウンドとデジタルグラウンドをDACのGNDピンのみで接続

・分圧抵抗と信号ピンをデジタルグラウンド側へ移動

・SMAコネクタ同士の距離を広げる

・パスコンをVCCピンとGNDピンの間に接続

その結果が下図である。

またDCジャック接続用のケーブル加工を行った。

アルミ板の端から端までの長さとその半分程度の長さのものを作成したが、どちらが勝手が良いか今の時点では判断できなかったため１つずつ作成して使ってみてから判断することにした。